Pokročilé zariadenia Efektívna výrobaČip je najdôležitejšou surovinou LED a jeho kvalita priamo určuje výkon LED. Najmä v prípade špičkových LED diód používaných v automobilovom alebo polovodičovom osvetlení nie sú chyby nikdy povolené, čo znamená, že spoľahlivosť týchto zariadení musí byť veľmi vysoká. Kvôli nedostatku skúseností a vybavenia na kontrolu čipov však továrne na balenie LED obvykle nevykonávajú prichádzajúcu kontrolu čipov. Po zakúpení nekvalifikovaných čipov často trpia iba nemými stratami. Na základe nahromadenia veľkého počtu prípadov analýzy zlyhaní diód LED predstavil spoločnosť Jinjian Testing vstupnú inšpekčnú činnosť s čipmi LED a identifikoval výhody a nevýhody čipu pomocou špičkových analytických nástrojov. Táto testovacia služba sa môže použiť ako doplnok k vstupnej kontrole továrne na balenie LED / čipového agenta, aby sa zabránilo umiestneniu chybných čipov do skladu a zabránilo sa celkovej strate žiaroviek v dôsledku problémov s kvalitou čipov.
Testované položky:
Po prvé, test parametrov výkonu čipu
Test optických vlastností čipov ako Wd (primárna vlnová dĺžka), Iv (jas), Vf (prepäťové napätie), Ir (únik), ESD (antistatická schopnosť) atď. Ako testovacia organizácia tretích strán môže Jinjian identifikovať poskytované produkty. dodávateľmi. Či sú údaje až štandardné.
Po druhé, vyhľadávanie chýb čipu
Obsah testu:
1. Meranie veľkosti čipu, veľkosť čipu a veľkosť elektródy spĺňajú požiadavky a vzor elektródy je kompletný.
2. Či má čip chyby, ako je kontaminácia spájkovaného kĺbu, poškodenie spájkovaného kĺbu, poškodenie kryštálových zŕn, veľkosť rezných zŕn a sklon rezania zŕn.
Poškodenie LED čipu priamo vedie k zlyhaniu LED, takže je dôležité zvýšiť spoľahlivosť LED čipu. V procese odparovania je niekedy nevyhnutné čip pripevniť pružinovou svorkou, aby sa vytvorila štipka. Ak je činnosť žltého svetla neúplná a maska má otvory, v oblasti vyžarovania svetla bude zvyškový kov. V predstupňovom procese musia rôzne procesy, ako je čistenie, odparovanie, žlté svetlo, chemické leptanie, tavenie, brúsenie atď., Používať pinzety a kvetinové koše, nosiče atď., Takže dôjde k poškriabaniu elektród matrice.
Účinok čipovej elektródy na spájkovaný spoj: odparenie samotnej čipovej elektródy nie je spoľahlivé, čo vedie k odlúpnutiu alebo poškodeniu elektródy po drôte; zlá spájkovateľnosť samotnej čipovej elektródy povedie k spájkovaniu guľôčky; nesprávne uloženie čipu bude mať za následok oxidáciu povrchu elektródy a povrchovú kontamináciu. Atď. Mierne znečistenie spojovacieho povrchu môže ovplyvniť difúziu atómov kovu medzi týmito dvoma skupinami, čo môže spôsobiť zlyhanie alebo spájkované spoje.
3. Vyhľadávanie chýb v epitaxnej oblasti čipu
Pri vysokoteplotnom kryštálovom raste epitaxného plátu LED, substrát, zvyškové usadeniny v reakčnej komore MOCVD, periférny plyn a zdroj Mo zavádza všetky nečistoty, ktoré preniknú do epitaxnej vrstvy a bránia kryštalizácii GaN z nukleacovanie a formovanie rôznych druhov. Rôzne epitaxiálne defekty nakoniec tvoria malé jamky na povrchu epitaxnej vrstvy, čo tiež vážne ovplyvňuje kvalitu kryštálov a výkonnosť epitaxného filmového materiálu. Jinjianova detekcia vyvinula detekčnú metódu na rýchlu identifikáciu defektov v epitaxiálnej oblasti čipu, ktorá dokáže detekovať 80% epitaxných defektov epitaxnej vrstvy čipu pri nízkych nákladoch a rýchlo a pomôže zákazníkom LED vybrať si vysoko kvalitné epitaxné doštičky a čipy.
4. Sledovanie triesok a sledovanie čistoty
Spracovanie elektród je kľúčovým procesom výroby čipov LED vrátane čistenia, odparovania, žltnutia, chemického leptania, tavenia a brúsenia. Prichádza do styku s mnohými chemickými čistiacimi prostriedkami. Ak čistenie čipov nie je dostatočne čisté, spôsobí to, že zostanú škodlivé chemikálie. Tieto škodlivé chemikálie reagujú elektrochemicky s elektródami, keď sú LED diódy napájané, čo má za následok mŕtve svetlo, rozpad svetla, tmu, sčernenie a podobne. Preto je identifikácia chemických zvyškov čipu kritická pre baliarne LED.