Pokročilé zariadenia Efektívna výroba1. úloha patch lepidlá (SMA, povrchovú montáž lepidlá) sa používa pre spájkovanie vlnou a reflow spájkovanie. Používa sa hlavne opraviť súčasti na tlačených dosiek, zvyčajne výdaj alebo vzorkovnicu tlače. Na udržanie pozície súčasti na doska plošných spojov (PCB), aby sa zabezpečilo, že komponenty nie sú stratené počas prenosu na montážnej linke. Po priložení komponentov, dať ich v peci alebo reflow spájkovanie stroj na teplo stvrdne. Je to odlišné od takzvaný spájkovacia pasta. Po vytvrdnutí teplom sa taví, aj keď je zahriata. Čiže, thermal kalenia patch lepidla je nezvratné. Využitie SMT patch lepidlá závisia od podmienok vytvrdzovania tepla, materiály majú byť spojené, použitého vybavenia a operačné prostredie. Pri použití, vybrať patch lepidlo podľa procesu výroby.
2. komponenty SMD lepidlo najviac povrchovú montáž lepidiel (SMA) použité PCB zhromaždenia sú epoxidové (Epoxidy), hoci polypropylén sa používa aj pre špeciálne aplikácie. Po zavedení vysokorýchlostné systémy na výdaj a elektronickom priemysle pochopenie toho, ako spracovať výrobky s relatívne krátku trvanlivosť, epoxidových živíc sa stali viac hlavného prúdu lepidlo technológií po celom svete. Epoxidové živice vo všeobecnosti poskytuje dobrú priľnavosť na rad dosiek a majú veľmi dobré elektrické vlastnosti. Hlavnými zložkami sú: základný materiál (tj hlavnej vysokej molekulárnej), výplň, tvrdidla, iné prísady.
3, účel použitia patch lepidlo a. zabrániť komponenty od pádu počas vlny spájkovanie (wave spájkovacia proces) b. zabránilo pádu počas reflow spájkovanie (obojstranné reflow spájkovanie) c. zabrániť zložky ostatných súčastí vysídľovania a stála (Reflow spájkovanie, pred procesmi povliekania) d. označenie (pájení vlnou, reflow spájkovanie, pred povlak), tlačených dosiek a súčasti zmenia v dávkach, sú označené patch lepidlo.
4, použitie patch lepidlo klasifikácia a. vzdaní typu: dimenzovanie na doske plošného spoja pomocou dávkovacích zariadení. b. stierka typ: zaradenie podľa vzorkovníka alebo medená sieťka tlače.
5, výpust metóda SMA môže byť aplikovaný na PCB pomocou striekačky výdaj metóda, metóda prenosu ihly alebo spôsob tlače šablóny. Použitie Metóda prenosu ihlou je menej ako 10% celkovej žiadosti a bola ponorená do plastového zásobníka pomocou ihly array. Pozastavené lepidlo kvapky sú potom prevedené na palube ako celok. Tieto systémy vyžadujú menej viskózny lepidlo a sú dobre odolné voči savosťou, pretože je vystavený vnútorné prostredie. Kľúčovými faktormi pri kontrole ihly prenos výdaj patrí priemer ihly a vzor, teplota lepidla, hĺbky ponorenia ihly, a dĺžka dávkovací cyklus (vrátane času oneskorenia pred a pri kontakte ihly s PCB). Teploty kúpeľa by mala byť medzi 25 a 30 ° C, ktorá ovláda viskozita lepidlo a počet a druh lepidla bodov.
Tlač šablóny je široko používaný v spájkovacie pasty a tiež možno obísť lepidlo. Hoci menej ako 2% SMA je v súčasnosti vytlačené so šablónami, vzrástol záujem o tento prístup a nové zariadenia sa prekonať niektoré predchádzajúce obmedzenia. Správnu šablónu parameter je kľúčom k dosiahnutiu dobrých výsledkov. Napríklad kontakt tlač (nulová výška off-plate) môže vyžadovať obdobie odkladu, ktorý umožňuje dobré dot formácie. Okrem toho, bezkontaktný tlače polymér šablón (približne 1 mm medzerou) vyžaduje optimálne stierka rýchlosti a tlaku. Hrúbka kovové šablóny je všeobecne 0,15 ~ 2,00 mm, ktorá by mala byť mierne väčšia (+ 0,05 mm) rozdiely medzi zložky a PCB.
Napokon, teplotu ovplyvní viskozitu a tvar bodky. Väčšina moderných dávkovače spoliehať na teplotné ovládacie zariadenia na dýzy alebo komory na udržanie teploty nad teplotu miestnosti. Avšak, ak sa zvýši teplota PCB v predchádzajúcom procese, lepidlo dot profil môže byť poškodený.